2020年06月（yuè）04号，桂林市科（kē）技局调研（yán）组莅临公（gōng）司考（kǎo）察（chá）调研（yán）。

        公司建立以芯片设计（jì）与应用为（wéi）业务核心的研发、设计、制（zhì）造、销售、人才培养的基地，专注于数字和模拟集成（chéng）电路、嵌入式模（mó）组的自主创新与应用，旨在借助粤桂黔高铁经济带合作（zuò）试验（yàn）区的区（qū）位优势、政策优势，结（jié）合（hé）国家和地（dì）区在（zài）新技术新产（chǎn）业的（de）核心（xīn）发展战（zhàn）略，积（jī）极（jí）布局发展以物联网（ITO）相关的芯片研发、图像识别智能化应用（yòng）和云平台技术应用的三大发（fā）展（zhǎn）方（fāng）向。